地缘战略“芯片”荒

美国商务部出台政策要求，11月8日，台积电、Intel、英飞凌、三星、SK海力士、美光等芯片巨头，要交出芯片库存量、订单、销售纪录等数据。目前，全球芯片荒可谓是愈演愈烈，已蔓延至各行各业...

而作为现在世界上最大的芯片制造公司，台积电目前占据整个芯片制造市场51%左右的份额，可以说台积电把握着整个芯片行业的命脉，当然这也让这家公司始终站在舆论的风口浪尖。台积电已经成为美国“地缘战略”的偏头痛。

此前，因为相关条约限制，台积电无法再为华为代工海思麒麟系列芯片，这也让台积电的产能空了一大片出来，所以台积电只能寻求新的客户，以填补目前的订单空缺。也正好，苹果、AMD等企业找到了台积电，把众多的订单都纷纷给了台积电，台积电也不会因为失去华为的订单而导致营收下降，不过这些都是有代价的，那就是台积电必须赴美建厂。

但赴美建厂对于台积电来说也不是一件好事，因为一旦赴美建厂，可能自身的技术或者商业机密就会面临被窃取的风险。再加上三星目前也确认了即将赴美建芯片代工厂的消息，可以说现在美国一手掌控了全球芯片制造的命脉。

此前韩国、台积电都表示了反对交出机密信息，认为这样自己无法保护客户的机密信息，也会大大降低议价能力。最后三星、台积电会不会如期上交数据，还不得而知...

此前台积电前也对外宣布，自己的3nm制程工艺很快就可以投入使用了，而目前美方最先进的芯片制造制程工艺，也仅仅只是10nm，在实际使用的体验还非常不好，发热量非常高，相信使用过英特尔处理器的朋友都应该懂。

而同样即将拥有3nm制程工艺的三星，要比台积电的3nm制程工艺足晚了一年。并且，根据5nm时代的经验来看，可能三星的3nm和台积电3nm还会有差距，不管是实际的良品率还是性能，都无法和台积电相媲美，这也是苹果和AMD等企业第一时间选择台积电的原因，可以说极强的技术力。

其次，美国的半导体行业体系非常不完成，不光是生产线，还有芯片的原材料、技术人员等相关领域，老美都相当匮乏，也是当年产业空心化造成的弊端，大量实体行业被外迁到海外，自己只有相关第三产业，导致整个行业关键部位空缺。

而台积电的地理优势很强，位于东亚地区，背靠日韩这样的传统半导体强国，人才和半导体材料上几乎不受影响，并且东亚地区还拥有全球最大的市场，产品的销路也不愁。

如果台积电真的赴美建厂，还让英特尔参与制造的话，那窃取台积电的技术几乎都是实打实的真相。如果真的拿到台积电的相关技术，那造出高精度芯片的可能也不是没有，这无疑是致命的。

部分引自物联传媒